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 하이닉스도 파운드리 서비스 생산량 증대 및 하이엔드 제품 공정 확보를 위해 0.18㎛ 공정 투자를 진행중이며 다른 파운드리 라인의 수율 높이기에 박차를 가하고 있다 또 기존 메모리 라인과의 효율적인 배치를 통해 생산량을 늘려가기로 했다.
 이미 동부아남반도체는 최근 신디케이트론 계약이 마무리됨에 따라 올해 6585억원을 투자, 생산 규모를 월 4만5000장에서 5만장으로 끌어올리겠다고 밝혔다.
 업계에서는 기존의 주요 업체 외에도 中國에 신설 파운드리 업체들이 증가하고 있어 선발 주자들이 시장의 주도권을 놓치지 않기 위한 증산 및 투자 추세가 계속될 것으로 전망했다.

 그러나 파운드리 공급부족은 쉽게 해소되지 않을 전망이다.
 동부아남반도체 송재인 상무는 “주로 소비자 가전용 반도체 수요가 급증하고 있어 증산 노력에도 공급 부족은 계속될 것”으로 내다봤다.


설명

 TSMC, UMC, 동부아남반도체 등 파운드리 전문업체들이 생산량 증대를 위해 증산과 투자를 진행중이다. 이와 함께 정보기기의 소형화와 첨단화에 따라 90㎚ 공정, 0.13㎛, 0.18㎛ 등 비메모리 미세공정 투자의 필요성(必要性)도 투자의 Cause 으로 꼽힌다. 반도체 시장 확대로 IDM들도 파운드리 서비스를 자체 소화하는 데 적극 활용하고 있어 공급 부족현상이 심각해 질 것으로 업계에서는 내다봤다. 또 상하이 공장에도 신규라인인 팹10의 건설에 들어갔다. 동부아남반도체 송재인 상무는 “설비 보강과 함께 공정 시스템을 재배치하고 1인당 생산성을 30% 가량 올리는 등 생산성 향상에 주력하고 있다”고 말했다.

 파운드리 2위 업체인 UMC도 대만 내 팹12와 싱가포르의 팹 설비를 확장, 올해 말까지 월 생산량을 200㎜ 웨이퍼 기준으로 22만장에서 대략 4만장 정도 증가한 26만장으로 늘릴 계획인 것으로 알려졌다.
파운드리 증산 경쟁 본격화




파운드리 증산 경쟁 본격화
<김규태기자 star@etnews.co.kr>
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국내외 주요 반도체 수탁생산(파운드리) 업체들이 시장 주도권 확보와 제품 공급에 만전을 기하기 위해 본격적인 증산 경쟁에 돌입했다.  
다. 앞으로 1∼2년간 호황이 계속된다는 전망에 따라 파운드리 업체들의 증산 경쟁이 계속될 것으로 보인다. 삼성전자의 한 고위관계자는 “기존 라인의 파운드리 서비스와 함께 신규 라인의 5∼10% 정도를 수탁 생산에 활용할 예정”이라고 말했다. 연말경에는 이들 라인이 모두 가동, 월 총생산량이 200㎜ 웨이퍼 기준으로 지난해 36만장에서 6만장 가량 늘어난 42만장으로 확대될 것으로 전해졌다.




파운드리 증산 경쟁 본격화
 이는 반도체 호경기에 따라 공장 가동률이 지난해 말부터 100%를 넘어서는 등 공급 부족이 장기화되고 있기 때문이다. 삼성전자, 하이닉스 등 파운드리 서비스를 제공중인 종합반도체업체(IDM)도 생산량을 늘릴 계획이다.

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 ◇해외 업체 공격적 증산=정통한 소식통에 따르면 TSMC는 기존 대만의 300㎜ 라인인 팹12의 생산능력 확대와 팹14의 신설을 추진중이다.

 ◇국내 업체도 투자 확대=삼성전자는 내년 하반기 가동 예정인 300㎜ 웨이퍼 월 7000장 생산 규모의 신규라인 중 일부를 파운드리 서비스에 활용, 300㎜기준으로 월 700장 정도가 더 늘어날 전망이다.
파운드리 증산 경쟁 본격화
 ◇배경 및 전망=파운드리 업계에서 이처럼 증산에 본격적으로 나선 것은 그동안 TSMC 등 주요 업체들이 300㎜ 라인을 확보했지만 반도체 경기 호조로 수요가 더 늘어나면서 하반기에도 공급 부족 현상이 계속될 전망이기 때문이다.